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晶方科技主營產(chǎn)品名稱晶圓級封裝產(chǎn)品、Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品、光學(xué)器件

晶方科技主營產(chǎn)品名稱 SH603005主營產(chǎn)品名稱晶圓級封裝產(chǎn)品、Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品、光學(xué)器件

序號 數(shù)據(jù)類型 說明
0主營產(chǎn)品名稱晶圓級封裝產(chǎn)品 Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品 光學(xué)器件
1經(jīng)營范圍研發(fā) 生產(chǎn) 制造 封裝和測試集成電路產(chǎn)品 銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù) 依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目 經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動
2公司簡介蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是晶圓級封裝產(chǎn)品、Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品、光學(xué)器件。公司及子公司已成功申請并獲得授權(quán)的專利共516項(xiàng),其中中國大陸授權(quán)287項(xiàng),包括發(fā)明專利161項(xiàng),實(shí)用新型專利126項(xiàng)。美國授權(quán)發(fā)明專利88項(xiàng),歐洲授權(quán)發(fā)明專利13項(xiàng),韓國授權(quán)發(fā)明專利36項(xiàng),日本授權(quán)發(fā)明專利20項(xiàng),中國香港授權(quán)發(fā)明專利15項(xiàng)和中國臺灣授權(quán)發(fā)明專利57項(xiàng)。
3主營業(yè)務(wù)類型電子元器件
5員工數(shù)量1125
6董事長王蔚
7總經(jīng)理王蔚
8公司高管段佳國,劉宏鈞,王蔚,Vage Oganesian,顧強(qiáng),楊幸新
11大股東名稱中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司 國泰君安證券股份有限公司 國聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備交易型開放式指數(shù)證券投資基金 上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司 景順長城電子信息產(chǎn)業(yè)股票型證券投資基金 孫小明 香港中央結(jié)算有限公司 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 招商銀行股份有限公司 南方中證1000交易型開放式指數(shù)證券投資基金 上海國盛資本管理有限公司 上海國企改革發(fā)展股權(quán)投資基金合伙企業(yè) 有限合伙 蘇州工業(yè)園區(qū)厚睿企業(yè)管理咨詢有限公司 魏永成
13股東數(shù)量91375
14聯(lián)系電話86-512-67730001
15傳真86-512-67730808
16電子郵箱info@wlcsp.com
17網(wǎng)址www.wlcsp.com
18信息批露人段佳國
19信息指定批露媒體上海證券報,中國證券報,證券時報
20公司曾用名蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
22董事會秘書段佳國
23證券事務(wù)代表吉冰沁
24財務(wù)總監(jiān)段佳國
25公司董事王蔚,何鯤,Vage Oganesian,劉文浩
26公司監(jiān)事劉志華,Ariel Poppel,管勝杰
33董事會人數(shù)7
34高管人數(shù)6
35核心技術(shù)人員人數(shù)0
36技術(shù)人員人數(shù)392
39本科人數(shù)262
41技術(shù)人員點(diǎn)比34.84
42生產(chǎn)人員占比55.56
43銷售人員占比1.24
44生產(chǎn)人員人數(shù)625
45銷售人員人數(shù)14
48本科占比23.29
53每股資本公積4.4853
54每股盈余公積0.5085
55每股未分配利潤3.6781
56每股留存收益4.1867
58每股企業(yè)自由現(xiàn)金流量0.0008
59每股股東自由現(xiàn)金流量0.0008
60凈資產(chǎn)收入率ROE(平均)2.3601
61凈資產(chǎn)收入率ROE(攤薄)2.3345
62總資產(chǎn)報酬率ROA2.26
63總資產(chǎn)凈利率2.0816
64投入資本回報率ROIC2.2622
65人力投入回報率1534.8299745411
66年化凈資產(chǎn)收益率9.4404
67年化總資產(chǎn)報酬率9.04
68年化總資產(chǎn)凈利率8.3264
69銷售凈利率30.6114
70銷售毛利率51.3908
71銷售成本率48.6092
72主營業(yè)務(wù)比率100.351407457681
73資產(chǎn)負(fù)債率10.2929
74流動比率8.4614
75速動比率7.9698
76cashtocurrentdebt7.5568457736756
77每股收益增長率-25.8064516129032
78營銷收入同比增長率-7.2186
79流通股東名稱中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司 平安銀行股份有限公司 東吳移動互聯(lián)靈活配置混合型證券投資基金 香港中央結(jié)算有限公司 招商銀行股份有限公司 南方中證1000交易型開放式指數(shù)證券投資基金 瑞眾人壽保險有限責(zé)任公司 自有資金 國泰海通證券股份有限公司 國聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備交易型開放式指數(shù)證券投資基金 招商銀行股份有限公司 華夏中證1000交易型開放式指數(shù)證券投資基金 丁賢平 李肖維 中國工商銀行股份有限公司 廣發(fā)中證1000交易型開放式指數(shù)證券投資基金
80sec_name晶方科技
82法定代表人王蔚
83regcapital408077716
84公司名稱蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
85ev18747194330.2
88辦公地址江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
89注冊地址江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
90郵政編碼215026
91主營產(chǎn)品專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)
92總股本653212346
晶方科技主營產(chǎn)品名稱 SH603005主營產(chǎn)品名稱晶圓級封裝產(chǎn)品、Fan-out等芯片級封裝產(chǎn)品、光學(xué)器件

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